Venerdì 6 dicembre CONAI parteciperà, in qualità di sponsor, al primo simposio internazionale “The Future of Packaging Design – Towards a smart and sustainable era” che si terrà presso la Fondazione Golinelli a Bologna.

L’evento, della durata di una giornata, prevede un intervento a cura di CONAI dal titolo “CONAI roadmap for sustainable packaging”.

Per consultare il programma: https://eventi.unibo.it/futuredesignpack-2019