Sono aperte le iscrizioni al prossimo seminario di Comieco, il Consorzio di recupero degli imballaggi in carta e cartone, che si terrà il 17 febbraio a Milano, a partecipazione gratuita, dal titolo PACK IN CARTA E CARTONE: INNOVAZIONI CONTRO IL FOOD WASTE.

Due sono gli argomenti che verranno affrontati dal seminario: progettare contro lo spreco e le innovazioni tecnologiche del packaging in carta e cartone.

Il seminario organizzato da Comieco si svolgerà presso la Sala Consiglio di Palazzo Turati e sarà condotto in collaborazione con Innovhub-SSI.
Sul sito di Comieco ci si può iscrivere, gratuitamente.

Dopo gli interventi introduttivi di Carlo Montalbetti, presidente di Comieco, e Patrizia Sadocco di NNOVHUB-SSI, il tema della progettazione del packaging contro lo spreco sarà affrontato da Andrea Segrè, dell'Università di Bologna e Franco Fassio, dell'Università di Scienze Gastronomiche di Pollenzo. Gli altri relatori saranno Valeria Bucchetti - Dipartimento di Design, Politecnico di Milano e Anna Catania - Dipartimento di Architettura, Università di Palermo

Il tema delle "innovazioni tecnologiche del pack in carta e cartone" sarà affrontato da Graziano Elegir di INNOVHUB-SSI, Rosalba Lanciotti - Università di Bologna, Giacomo Belluomini di Lucense e Cristiana Peano - DISAFA Università di Torino.

Coordinerà gli interventi Eliana Farotto di Comieco.